硬件開發
設計內容：
物料選型與參數分析
硬件WCCA(最壞電路情況分析)分析
硬件熱平衡分析
硬件EMC(電磁兼容)分析
硬件電性能分析
硬件功能安全分析（ISO26262）
硬件原理圖設計
硬件Layout設計
設計工具：
設計平臺：Cadence 16.5
原理圖設計：Altium Designer 13
PCB設計：Altium Designer 13
原理圖仿真：NI Multisim
設計輸出：
產品硬件指標文檔
產品硬件設計文檔(需求、方案、原理圖說明書等)
WCCA(電路最壞情況分析報告)
硬件電路原理圖
硬件功能安全分析報告
硬件電路Layout 和加工文件Gerber
硬件BOM List
硬件測試
測試工作內容
硬件測試方案設計
硬件模塊測試
硬件集成測試
測試輸出
硬件測試平臺
硬件測試方案文檔
硬件測試問題匯總及分析
硬件DV測試報告
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